在半導體制造中,噴涂工藝的精度和可靠性直接影響芯片的質量與性能。無論是光刻膠的均勻涂覆、清洗液的精細霧化,還是功能性材料的精準沉積,都需要噴嘴具備高的穩定性、耐腐蝕性和抗堵塞能力。Atomax二流體噴嘴憑借其技術特性,成為半導體行業高精度噴涂的理想選擇,為先進制程提供可靠保障。
Atomax噴嘴采用先進的二流體霧化技術,能夠將液體破碎成幾微米的超細液滴,實現納米級均勻分布。例如,在光刻膠噴涂中,Atomax噴嘴可替代傳統旋涂工藝,以極低的流量精準控制膠液覆蓋,避免材料浪費,同時確保晶圓表面形成無缺陷的均勻薄膜。其霧化粒徑可精確調控,適應不同工藝的需求,為光刻、蝕刻等關鍵制程提供穩定支持。
半導體制造涉及多種強酸、強堿及有機溶劑,普通噴嘴易受腐蝕,導致雜質析出,影響芯片良率。Atomax噴嘴采用PEEK樹脂、SUS316L不銹鋼等高性能材料,具有強的耐化學腐蝕性,可長期耐受各類清洗劑、蝕刻液及功能性涂料,避免污染風險。此外,其材料具備優異的耐高溫性能,適用于CVD、PVD等高溫沉積工藝,確保在嚴苛環境下仍能穩定工作。
傳統噴嘴在噴涂高粘度液體或漿料時容易堵塞,導致工藝中斷,增加維護成本。Atomax噴嘴采用外置混合結構+大孔徑流路設計,液體通道為直線型,無內部滯留區域,堵塞風險極低。其噴霧孔徑比普通噴嘴大10~200倍,可輕松處理高粘度光刻膠、漿料及納米顆粒懸浮液,大幅減少停機清洗頻率,提升生產效率。
精準流量調節:支持超低流量霧化(可低至毫升/分鐘級別),滿足半導體制造中對微量噴涂的嚴苛要求。
模塊化設計:體積小巧,易于集成到現有設備,適用于空間受限的晶圓清洗、噴涂系統。
定制化服務:可根據工藝需求調整噴嘴孔徑、噴霧角度及流量參數,適配不同制程的噴涂需求。
光刻膠噴涂:替代旋涂,減少材料浪費,提升均勻性。
晶圓清洗:超細霧化清洗液,實現高效去污,避免損傷微結構。
功能性涂層沉積:精準控制薄膜厚度,提升CVD/PVD工藝質量。
Atomax二流體噴嘴以高精度霧化、強耐腐蝕、抗堵塞、長壽命等核心優勢,成為半導體行業噴涂工藝的可靠伙伴。無論是提升良率、降低耗材成本,還是優化制程穩定性,Atomax都能提供解決方案。選擇Atomax,讓您的半導體制造工藝更精準、更高效!